Contour Cut - революционная технология в плазменной резке от компаний MicroStep и Kjellberg Finsterwalde
Один из ведущих производителей портальных машин с ЧПУ для раскроя листового материала и обработки трубы и профиля компания MicroStep совместно с ОЕМ партнером Kjellberg Finsterwalde представляет новейшую технологию Contour Cut для источников плазменной резки.
Технология Contour Cut компании Kjellberg, которой оснащено оборудование для плазменной резки MicroStep, является результатом развития и совершенствования HiFocus - технологии для резки малых внутренних и наружных контуров, узких перемычек и, особенно, малых отверстий в конструкционной стали, с отношением диаметра к толщине 1:1.
Запатентованная технология плазменной резки Contour Cut позволяет улучшить качество обработки, точность по контуру, прямоугольность и качество поверхности. Результатом является получение самого высокого качества резки без трудоемкой доработки по низкой цене.
В отличие от оборудования других производителей, которые требуют отдельного приобретения подобных технологий, на машинах плазменной резки MicroStep с источниками Kjellberg технология резки Contour Cut представлена в стандартном оснащении.
Данная технология является серийным стандартным исполнением всех новых источников плазменной резки HiFocus с горелками PerCut 200/210 и PerCut 440/450.
Таким образом, преимущества Contour Cut сводятся к следующим показателям:
- высокое качество резки и контурной точности;
- отверстия с углового отклонения в диапазоне между 2 и 4 в соответствии с DIN EN ISO 9013;
- высокая повторяемость и точность размеров;
- высокая производительность при низких затратах;
- снижение угловых отклонений и улучшения качества поверхности реза;
- нет необходимости в дополнительном оборудовании или программном обеспечении.
Официальным представителем MicroStep в России и странах СНГ является компания «Вебер Комеханикс». Подробнее ознакомиться с оборудованием MicroStep, а также другим металлообрабатывающим оборудованием вы можете на нашем сайте в разделе оборудование.
