Семинар «Контактная сварка, плазменная сварка, микросварка и контактная пайка»

10 июля 2014 года в 1000 в Москве на базе ОАО «Мосэлектронпроект» состоялся семинар «Контактная сварка, плазменная сварка, микросварка и контактная пайка. Передовые технологии и практическое применение на производстве». Это мероприятие входит в цикл семинаров по проблемам организации производства электронной компонентной базы (ЭКБ) с высокими технико-экономическими показателями, которые регулярно проводит ОАО «Мосэлектронпроект».

На семинаре были рассмотрены особенности контактной сварка алюминия и его сплавов, новые технологии плазменной сварки с обзором реализованных решений для предприятий, а также освещена тема микросварки в производстве радио- и электрокомпонентов».

По окончании семинара участники семинара активно обсуждали вопросы и производственные задачи.